Sun公司与中国银联合作建立多应用智能卡联合实验室，构造金融卡全产业链解决方案演示验证中心。

    2005年3月21日，SunMicrosystems公司日前在上海与中国银联就合作建立“多应用金融智能卡联合实验室”达成合作意向，并举行了签字仪式。

    Sun公司与中国银联合作建立“多应用智能卡联合实验室”的目的是，搭建金融智能卡从制卡、发卡、用卡，直至交易处理各环节的全产业链解决方案演示中心，向金融及行业用户证明多应用金融卡的可行性和优越性；推广开放的技术与平台，节约EMV迁移中的系统成本。而且，双方将在联合实验室开发成果的基础上，在多应用金融智能卡规范/标准体系、多应用金融智能卡应用试点，以及应用解决方案和应用推广方面进一步加强合作。

    Sun公司大中华企业咨询服务中国区总经理何英华介绍说：“Sun公司的JavaCard提供了开放的多应用IC卡技术，是多应用EMV卡的理想技术平台，也是推动中国EMV迁移的有效技术手段。Sun公司愿意以JavaCard技术为中国的EMV迁移工作做出贡献。为此，我们与中国银联合作，建立JavaCard联合实验室，有计划地、系统地以实际行动推动EMV迁移。” 　　

    随着金融服务需求的多样化以及日益增长的信用卡风险防范的需要，EMV迁移已成为世界银行业的必然趋势。在中国，信用卡市场正处在高速发展的阶段，IC卡业务也具有巨大的市场潜力。各行各业的IC卡应用发展很快，发卡量迅速增长，覆盖面越来越广。此外，健康保险、公共交通等行业卡应用已经具有了电子钱包的功能。在银行方面，一卡多用的功能需求日益迫切，直接决定着银行企业能否在市场竞争中处于有力地位。许多迹象表明，一方面行业卡希望拥有EMV的功能，另一方面，银行卡也希望拥有一卡多用的功能。银行智能卡或电子钱包与行业应用相结合是银行智能卡成功的必然趋势。

    中国银联希望通过本实验室的建立与运作，能从卡商、银行及行业各方面，在中国推动形成一个EMV应用的大环境，从而促进中国的EMV迁移。

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